硅膠墊片

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    導熱墊片是一款高分子聚合物導熱材料,專為高導熱性能的低壓力應用設計。可添加玻璃纖維使得該料易于加工,便于裝配,該材料可定制單面、雙面具有天然粘性或無粘性,可以填充PC主板和散熱器/金屬機箱間的空氣間隙,即使是在非常粗糙不平的表面,也能提供優異的濕潤導熱界面,極大的減少界面的熱阻,。應用廣泛……

產品介紹:
    ◆ 導熱系數:0.8-8W/M-K, 導熱優異,特殊墊片可達到16W/M-K
    ◆ 絕緣擊穿電壓:大于5000V,耐高壓安全
    ◆ 阻燃等級:UL94V-0,最優阻燃級別
    ◆ 適用溫度:-60度至200度,廣泛的應用環境
    ◆ 片材規格:200MM*300MM*0.5MM-6MM
    ◆  產品尺寸及厚度可按客戶要求定制

產品應用:
    ◆ 汽車電子
    ◆ 工業控制器
    ◆ 電源
    ◆ 電視及消費性電子